2025年10月20日至22日，第十八届中国国际微波及天线技术会（IME 2025）在上海世博展览馆盛大举行。作为国内微波与天线技术领域的重要盛会，本届展会吸引了200余家国内外领先企业参展，汇聚了超6000名行业专业人士。南京华合半导体科技有限公司（以下简称“华合半导体”）作为行业新锐企业，首次亮相展会，展示了其在微波与天线技术领域的最新研发成果，成为展会的一大亮点。
华合半导体在展会上重点展示了其自主研发的微波集成电路（MMIC）与毫米波芯片产品。这些产品涵盖了5G/6G通信、卫星通信、雷达系统等前沿应用领域，展现了公司在高频高速电路设计、低噪声放大器（LNA）、功率放大器（PA）等核心技术的突破。其中，一款针对6G通信的毫米波收发芯片引起了广泛关注，该芯片采用先进的制程工艺，实现了高集成度与低功耗的完美结合，为未来6G通信网络的部署提供了有力支持。
此外，华合半导体还展示了其在天线设计与电磁兼容（EMC）测试方面的解决方案。公司通过创新的天线结构设计，显著提升了天线的增益与辐射效率，同时结合先进的EMC测试技术，确保了产品在复杂电磁环境下的稳定运行。这些技术与产品在5G基站、卫星通信终端等场景中具有广阔的应用前景。
同时，华合半导体还与多家国内外企业及科研机构展开了深入的技术交流与合作洽谈。公司表示，将持续加大研发投入，深化与产业链上下游企业的合作，共同推动微波与天线技术的创新与发展。
作为首次参加IME展会的企业，华合半导体凭借其创新的技术与产品，迅速赢得了行业内的关注与认可。公司创始人姜博士表示：“华合半导体自成立以来，始终专注于微波与天线技术的研发与创新。通过参加IME展会，我们不仅展示了公司的技术实力，还结识了许多志同道合的合作伙伴。未来，我们将继续深耕这一领域，为全球通信与电子产业的发展贡献中国智慧。”
随着5G/6G通信、卫星通信等技术的快速发展，微波与天线技术将迎来更加广阔的应用空间。华合半导体将继续秉持“创新驱动、合作共赢”的理念，不断推出更具竞争力的产品与解决方案，助力行业迈向更加智能、高效的未来。
